铜钼铜cmc-铜钼铜-热沉钨钼科技(查看)

铜钼铜（Cu/Mo/Cu）合金热沉材料产品特色：

◇ 未加Fe、Co等烧结活化元素，得以保持高的导热性能

◇ 可提供半成品或表面镀Ni/Au的成品

◇ 优异的气密性

◇ 良好的尺寸控制、表面光洁度和平整度

◇ 售前﹨售中﹨***全过程技术服务

钨铜（WCu）电子封装材料优势：

1. 钨铜电子封装材料具有可以调整的热膨胀系数，可以与不同基体（如：不锈钢，可阀合金，铜钼铜厂家，硅，氧化铝等）相匹配；

2. 未添加烧结活化元素，保持着良好的导热性能；

3. 孔隙率低，产品气密性好；

4. 良好的尺寸控制，表面光洁度和平整度。

5. 提供片材，成型件，铜钼铜cmc，也可以满足电镀需求。

铜钼铜封装材料产品特色：

◇未加Fe、Co等烧结活化元素，得以保持高的导热性能

◇可提供半成品或表面镀Ni/Au的成品◇优异的气密性◇良好的尺寸控制、表面光洁度和平整度

◇售前﹨售中﹨***全过程技术服务。

铜/钼/铜(CMC)是一种“三明治”结构的复合材料，材料从上到下的结构组成是：铜片—钼片—铜片。设计的核心理念是利用铜的高导热性以及钼的低热膨胀特性，通过调节钼和铜的厚度比例，来达到与陶瓷材料，铜钼铜，半导体材料相匹配的热膨胀系数，以及更高的导热系数的目的。

钨铜热沉封装微电子材料是一种钨和铜的复合材料，它既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤其可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计（用***术语说，其性能是可剪裁的），因而给该材料的应用带来了极大的方便。

铜钼铜Cu/Mo/Cu（CMC）热沉材料是类似三明治结构的复合材料，它是由两个副层-铜（Cu）包裹一个核心层-钼（Mo），它有可调的热膨胀系数，高导热率及其高强度的特点。

铜钼铜cmc-铜钼铜-热沉钨钼科技(查看)由热沉钨钼科技（东莞）有限公司提供。热沉钨钼科技（东莞）有限公司（www.rcwmkj.com）是从事“钨铜,钼铜,纯钨钼,钨基高比重合金,弥散铜,无氧铜,热沉材料”的企业，公司秉承“诚信经营，用心服务”的理念，为您提供高质量的产品和服务。欢迎来电咨询！联系人：吴国锋。同时本公司（www.w70cu30.com）还是从事东莞钨铜，钨铜棒，东莞钨铜合金的厂家，欢迎来电咨询。