铜钼铜-铜钼铜热沉片-热沉钨钼科技(推荐商家)

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铜钼铜cmc

采用充分的换向轧制，钼铜的界面比较平直，产品横向和纵向的性能基本一致；

采用优化的退火工艺，铜钼铜，内应力，使得产品在使用时不会产生因为内应力未充分释放而导致的变形。

对成品采用合适的机加工工艺，不会对产品后续的焊接、电镀质量造成影响。

可以针对不同的使用要求，设计比例的CMC来满足客户需求。

铜/钼/铜热沉封装微电子材料产品特色：

◇ 可提供大面积板材（长400mm，宽100mm）

◇ 可冲制成零件，降低成本

◇ 界面结合牢固，可反复承受850℃高温冲击

◇ 可设计的热膨胀系数，与半导体和陶瓷等材料相匹配

◇ 无磁性

钨铜热沉材料可以与如下材料形成良好的热膨胀匹配：

(1) 陶瓷材料：Al2O3(A-90、A-95、A-99) 、BeO(B-95、B-99) 、AlN等

(2) 半导体材料：Si、GaAs、SiGe、SiC、InGaP、InGaAs、InAlGaAs、 AlGaInP、和AlGaAs等

(3) 金属材料：可伐合金(4J29) 、42合金等

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铜材着色工艺一般分为前处理、金属着色和后处理三个阶段，工艺流程为：

除油一热水洗一清水洗一预腐蚀一清水洗一化学抛光-清水洗一化学着色一晾干或烘干-钝化或上油一成品。

钼铜是钼和铜的复合材料，其性能与钨铜相似，同样具有可调的热膨胀系数和热导率。但钼铜的密度比钨铜小很多，因而更适合于航空航天等领域。产品纯度高，***均匀，性能优异。

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